简介
砖是一种最常用的砌筑材料,至今仍广泛应用于墙体、基础、柱等砌筑工程中。
分类
目前工程中所用的砖按其生产工艺分为烧结砖和非烧结砖两种;砖按孔洞率大小分为实心砖(普通砖)、多孔砖、空心砖;按原料分为黏土砖、页岩砖、灰砂砖、粉煤灰砖、煤矸石砖、煤渣砖等。
烧结砖
凡经过焙烧而制成的砖称为烧结砖,按其孔洞率的大小可分为烧结普通砖、烧结多孔砖和烧结空心砖三类。
1.烧结普通砖
烧结普通砖是以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料烧制而成的普通砖。烧结普通砖有普通黏土砖(N)、页岩砖(Y)、煤矸石砖(M)和粉煤灰砖(F)。烧结普通砖的主要作用是作为墙体材料,也常用作砌筑柱、拱、窑炉、烟囱、沟道及基础等的砌筑材料。在砌体中配置一定量的钢筋或钢丝网,可代替钢筋混凝土柱、梁等。烧结普通砖原料来源较为广泛、生产工艺简单,其制品有一定的强度和刚度,具有良好的绝热性、透气性、稳定件、耐久性,而且价格低廉,应用灵活,具有—定的装饰性,应用范围相当广泛。但是,由于生产传统黏土砖毁坏耕地量大、能耗高、砖自重大,不利于可持续发展的要求,因此有逐步改革并用新型材料取代的必要性。有的城市已经开始禁止在建筑物中使用黏土砖。所以,我国已经大力推广墙体材料改革,以空心砖、工业废渣砖及砌块等来代替实心黏土砖。
2.烧结多孔砖和烧结空心砖
烧结多孔砖和烧结空心砖也都是以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料烧制而成的。孔隙率一般等于或大于25%,孔的尺寸小而数量多的砖为多孔砖。多孔砖为面大而孔多的砖,一般在使用时,孔洞垂直于承压面,常用于结构的承重部位(如图3-2所示);孔隙率等于或大于40%,孔的尺寸大而数量少的砖为空心砖。空心砖是顶面有孔洞的砖,使用的时候,一般孔洞平行于受力面,常用于结构的非承重部位。
与烧结普通砖相比,生产多孔砖和空心砖可以节省黏土20%~30%,节约燃料10%~20%,且砖坯焙烧更加均匀,烧成率高。采用多孔砖或空心砖砌筑墙体,可减轻墙体自重1/3左右,提高工效约40%,同时还能改善墙体的隔热、隔声性能。因此,烧结多孔砖和空心砖得到越来越广泛的应用,发展高强多孔砖、空心砖是墙体材料改革的主要方向。
非烧结砖
不经过焙烧而制成的砖叫做非烧结砖,如蒸养(压)砖、碳化砖、免烧免蒸砖等。目前建筑上应用较广的是蒸养(压)砖,这类砖属于硅酸盐制品,是以石灰和含硅原料(砂、粉煤灰、炉渣、矿渣、煤矸石等)加水拌和后经压制成型、蒸汽养护或蒸压养扩而制成的,常用的主要有粉煤灰砖、灰砂砖和炉渣砖这三类。