简介
砖是一种最常用的砌筑材料，至今仍广泛应用于墙体、基础、柱等砌筑工程中。
分类
目前工程中所用的砖按其生产工艺分为烧结砖和非烧结砖两种；砖按孔洞率大小分为实心砖（普通砖）、多孔砖、空心砖；按原料分为黏土砖、页岩砖、灰砂砖、粉煤灰砖、煤矸石砖、煤渣砖等。
烧结砖
凡经过焙烧而制成的砖称为烧结砖，按其孔洞率的大小可分为烧结普通砖、烧结多孔砖和烧结空心砖三类。
1.烧结普通砖
烧结普通砖是以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料烧制而成的普通砖。烧结普通砖有普通黏土砖（N）、页岩砖（Y）、煤矸石砖（M）和粉煤灰砖（F）。烧结普通砖的主要作用是作为墙体材料，也常用作砌筑柱、拱、窑炉、烟囱、沟道及基础等的砌筑材料。在砌体中配置一定量的钢筋或钢丝网，可代替钢筋混凝土柱、梁等。烧结普通砖原料来源较为广泛、生产工艺简单，其制品有一定的强度和刚度，具有良好的绝热性、透气性、稳定件、耐久性，而且价格低廉，应用灵活，具有—定的装饰性，应用范围相当广泛。但是，由于生产传统黏土砖毁坏耕地量大、能耗高、砖自重大，不利于可持续发展的要求，因此有逐步改革并用新型材料取代的必要性。有的城市已经开始禁止在建筑物中使用黏土砖。所以，我国已经大力推广墙体材料改革，以空心砖、工业废渣砖及砌块等来代替实心黏土砖。
2.烧结多孔砖和烧结空心砖
烧结多孔砖和烧结空心砖也都是以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料烧制而成的。孔隙率一般等于或大于25%，孔的尺寸小而数量多的砖为多孔砖。多孔砖为面大而孔多的砖，一般在使用时，孔洞垂直于承压面，常用于结构的承重部位（如图3-2所示）；孔隙率等于或大于40%，孔的尺寸大而数量少的砖为空心砖。空心砖是顶面有孔洞的砖，使用的时候，一般孔洞平行于受力面，常用于结构的非承重部位。
与烧结普通砖相比，生产多孔砖和空心砖可以节省黏土20%~30%，节约燃料10%~20%，且砖坯焙烧更加均匀，烧成率高。采用多孔砖或空心砖砌筑墙体，可减轻墙体自重1/3左右，提高工效约40%，同时还能改善墙体的隔热、隔声性能。因此，烧结多孔砖和空心砖得到越来越广泛的应用，发展高强多孔砖、空心砖是墙体材料改革的主要方向。
非烧结砖
不经过焙烧而制成的砖叫做非烧结砖，如蒸养（压）砖、碳化砖、免烧免蒸砖等。目前建筑上应用较广的是蒸养（压）砖，这类砖属于硅酸盐制品，是以石灰和含硅原料（砂、粉煤灰、炉渣、矿渣、煤矸石等）加水拌和后经压制成型、蒸汽养护或蒸压养扩而制成的，常用的主要有粉煤灰砖、灰砂砖和炉渣砖这三类。